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        灌封胶(EG-F产品系列)是一种双组分室温固化有机硅导热灌封胶,是针对电子工业精密电控设备及元器件需要长期保护而设计生产的一种灌封胶,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的密封与以及高功率元器件的散热。

 ■ 较高的导热系数,耐高低温(-40℃~250℃)

 ■ 深度固化速度快,固化速度可调

 ■ 与金属、塑料等的粘结性能良好

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