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         导热硅酯(EG-ZG产品系列)是一种含氧化物导热复合填料的膏状有机硅材料,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在一定的温度使用范围内(-40℃~250℃)。 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性。

 ■ 极佳导热性和绝缘性

 ■ 良好的材料适应性和宽的使用温度范围

 ■ 无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性

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